SMT加工廠的貼片加工精度隨著電子產品小型化精密化的市場需求而不斷提高，各種電子元器件的尺寸也在不斷縮小，從0402的阻容件已經到了大規模使用0201甚至更小的01005。對于SMT貼片加工來說保證貼片焊接質量的首要任務就是保證焊點質量，在SMT加工中焊點的焊接質量會直接影響到電子產品的質量，如使用可靠性、使用壽命等。在貼片加工中有時也會出現一些影響到焊接質量的問題，虛焊就是其中較為常見的一種。下面SMT加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見的虛焊判斷和解決方法。

一、虛焊的判斷

1、選用在線測試儀專業設備進行檢測。

2、目視或AOI檢測。如果發現焊點焊接材料過少焊錫侵潤欠佳或則是焊點中間有斷縫、焊錫表層呈凸球形、焊錫與SMD不相融等情況的時候就應該警覺，直接檢測判斷是否存在批量虛焊問題。常用的批量性虛焊判斷的方法是：是否較多PCB上相同位置的焊點都是有問題，如果是某些PCB上的問題，可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等緣故，如在很多PCB上相同位置都是有問題，這時很可能是元件不好或焊盤有問題導致的。

二、虛焊的產生原因和解決方法

1、焊盤設計缺陷，焊盤通孔是造成虛焊的一大原因，通孔經常會導致焊錫膏流失然后出現焊錫膏量不足的情況，這種情況需要注意焊盤間距、面積等參數的設置甚至是通過更改設計來保障SMT貼片加工的焊接質量。

2、氧化，這種情況主要有兩種，一種是PCB焊盤氧化，另一種是元器件焊接面氧化或二手元器件等。PCB焊盤氧化可以用橡皮擦去氧化層，受潮的話需要進干燥箱內烘干。

3、印過焊錫膏的PCB，焊錫膏被刮、蹭，使有關焊盤上的焊錫膏量減少，使焊接材料不足。應立即補充。補的方法可以用點膠機或用竹簽挑少許補充。

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