貼片加工中錫膏印刷的質(zhì)量對(duì)于整體SMT貼片質(zhì)量是有直接影響的，通常SMT貼片廠對(duì)于錫膏印刷的質(zhì)量管控都是比較嚴(yán)格的，但是有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，比如說(shuō)錫膏漏印和印刷不完全等。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下錫膏漏印和印刷不完全常見出現(xiàn)原因和解決方法。

一、SMT貼片加工中漏印、印刷不完全形成原因分析：　　

1、鋼網(wǎng)漏孔堵塞。　　

2、印刷錫膏后分離速度過慢。SMT加工焊膏在常溫下具有一定黏度，分離速度過慢將導(dǎo)致焊膏不能很好地脫網(wǎng)，不僅使焊盤得不到足夠的焊膏，印刷不完全，也污染了鋼網(wǎng)。　　

3、鋼網(wǎng)開口偏小或位置不對(duì)。　　

4、焊膏滾動(dòng)性不好。　　

二、SMT貼片加工中漏印、印刷不完全問題的解決措施：　　

1、SMT貼片廠需要增加鋼網(wǎng)清洗模式及頻率，擦拭鋼網(wǎng)底部，并且使用無(wú)纖維紙或軟毛刷蘸無(wú)水乙醇反復(fù)擦拭，直至鋼網(wǎng)孔洞不出現(xiàn)堵塞現(xiàn)象。　　

2、提高分離速度。　　

3、改變鋼網(wǎng)開口尺寸與形狀。　

4、刮刀印刷速度可以改變焊膏的滾動(dòng)性，減慢印刷速度，適當(dāng)增加刮刀延時(shí)，使刮刀上的焊膏充分流到模板上，可改善其滾動(dòng)性。

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